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HUIWELL技术分享|界面导热材料如何选型

作者:派克Parker Chomerics热管理产品|EMI电磁屏蔽材料 浏览: 发表时间:2023-02-13 15:06:00

在HUIWELL多年的实战工作经验中,发现很多工程师在做电子、散热或结构设计时,不确定如何选择适合的导热界面材料(导热垫片),本章节HUIWELL研发技术部为您分享,如何选择合适的界面导热材料。

选择导热垫时的关键要素:

考量所需材料性质: 

  含硅型或非硅型(如Acrylic base, Epoxy base…)

导热率: 

  以HUIWELL的材料为例,一般导热介面材料1W/mK~12 W/mK , 特殊材料则有400 W/mK,1500~1800 W/mK等可供选择

硬度: 

  Shore OO 25 ~ShoreA 90可供选择

压缩率:

  注意压缩率应参考规格书HUIWELL TDS中所标示以实现导热材料自身的***导热性能

使用环境:

  注意导热材料的使用环境应参考规格书中所标示,以确保產品使用过程的安全性

  以硅胶为基础的导热介面材料,选择正确的厚度使其压缩率保持在 15 – 40% 对於材料的选用是很重要的。其适合的压缩量,会依材料本身的软硬度而有所差异。

介面导热材料的压缩性:

  1.导热介质能充分填满两个连接面,使散热效能相对提升。

  2.压缩与介面导热材料的关系

本文转载自中国热管理材料品牌HUIWELL.

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