HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一，我们在拜访客户经常听到结构工程师在选择热界面材料的时候对于硬度的纠结。

那么热界面材料的硬度是越高越好吗？还是越低越好呢？
目前在整个行业内，热界面材料的硬度通常都是基于标准ASTM D2240来测试，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度计来测试，所以标称的硬度值也大部分是SHORE OO硬度,对于硬度的选择，汇为的建议如下：

因为热界面材料，主要用于填充发热源与散热器之间的沟壑，增大发热源与散热片的接触面积，实现充分散热。但是在热界面材料在贴合两者之间时，由于贴合程度不同，会产生不同的接触热阻RC1、RC2，贴合程度越好，接触热阻越低，因此除了K值和热阻抗之外，材料还必须具备高压缩性，也就是必须柔软，硬度低，才能在低压力组件中具有高度贴合性，实现低模量贴合，并且降低由于材料的膨胀、压缩及本身硬度产生的应力，减小对组件的伤害，但是因为热界面材料的硬度随着导热垫片的导热系数的提升而提升，所以也不能一味的为了追求导热垫片的硬度越低越好而放弃导热系数，所以二者都需要兼顾。