派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商

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解决电子元器件的散热问题关乎设备的可靠性

作者:派克Parker Chomerics热管理产品|EMI电磁屏蔽材料 浏览: 发表时间:2023-04-07 17:36:25

解决电子元器件的散热问题关乎设备的可靠性-派克Parker Chomerics热管理产品|EMI电磁屏蔽材料。

随着当前电子设备领域不断地将更强大的功能集成到更小的组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力,这就需要微处理器不断地改善散热性能。 但是在其他应用领域,诸如视频游戏控制台、图像设备以及需要更高性能支持高清晰图像的数字应用中,也有对更强的计算性能的需求。 于是,芯片制造商比以往任何时候更关注导热界面材料(Thermally-Conductive Interface Materials, TIM)和其他能够带走多余热量的技术,这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知,接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响,温度小幅降低(10℃-15℃)便能够使设备寿命增加两倍。  更低的工作温度同样能缩短讯号延迟,从而有助于提高处理速度。 此外,更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率),能减少总功率耗散热。

目前汇为可提供的导热界面材料方案有很多种,包括环氧导热材料、相变导热材料 (PCM)、导热膏和导热凝胶,软性硅胶导热绝缘垫。 汇为生产的有机硅导热产品,通常具有绝缘,防水,润滑,抗高温,抗老化,抗化学和物理惰性,以及抗紫外线辐射的特性。热传导一直是电子工业中的一项重要工艺。元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据,因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题。元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起。特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化,高功能,与***率发展,高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以******率运行。因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战。这其中对于存在于热传导界面间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。汇为在”热传导材料解决方案”方面,我们将针对各种热界面应用场合推出各种热界面导材料,包括热传导性硅脂,导热粘接材料,导热灌封材料,导热硅胶垫片,导热凝胶,导热相变材料等,我们亦有对于它们的特性与应用场景作详细介绍的相关资料,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考,欢迎与我们联络。


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