派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60超软高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60超软高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料是2021年研发推出的一款新产品，导热系数高，硬度低，具有较好的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成出色的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于严苛散热场合的电子电器设备。
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 70TP超高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料
THERM-A-GAP PAD 70TP超高导热硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）近年研发推出的一款新产品，导热系数高，硬度低，具有较好的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成出色的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于严苛散热场合的电子电器设备。
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G、铝箔A、PI膜等版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP MCS12导热绝缘硅胶垫片
THERM-A-GAP MCS12导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款较高性价比导热材料......
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP TPS55G|MCS55超高热导率耐电压绝缘导热胶垫片Themal PAD
THERM-A-GAP TPS55G 超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）针对亚太市场近年研发推出的一款导热性能卓越的高导热界面材料，具有高达6W/m-k的导热系数，能适应多种应用场合.....
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP TPS60G 超高导热系数热导率绝缘硅胶垫片Thermal PAD热界面材料
THERM-A-GAP TPS60G Putty超高导热耐电压硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）中国针对亚太市场研发推出的一款导热性能很好且兼具耐电压的高导热材料，它可以为热源与散热体之间提供一个卓越的热界面
