派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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材料方案
Materials Solutions
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T710 Thermal PAD无硅导热相变化材料垫片
T710是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，久经市场验证，性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以***限度降低界面的接触热阻，从而实现更好的热量传递。
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T777 Thermal PAD无硅导热相变化材料垫片
T777是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款具有两次相变化过程的新型PCM产品，具有出众的导热性能，采用分散式焊接填料可以增强导热性能，树脂系统专门设计用来提高温度可靠性，自身有粘性–不需粘合剂，特别适用于高功率芯片器件散热应用场合
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW PC07DM-7不含硅导热绝缘相变化材料Thermal PAD
PC07DM-7是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款导热绝缘PCM产品，具有出众的导热性能，带绝缘膜基材，特别适用于高功率芯片器件散热并需要绝缘的应用场合。
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T725 Thermal PAD无硅导热相变化材料垫片
T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，久经市场验证，性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以***限度降低界面的接触热阻，从而实现良好传热。
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T766不含硅导热相变化材料Thermal PAD
T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，它有两种厚度，带铝箔载体，可应用于返修拆装散热器场合，性价比很高。
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T558不含硅导热相变化材料Thermal PAD
T558是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款具有两次相变化过程的新型PCM产品，具有出众的导热性能，带铝箔衬底，采用分散式焊接填料可以增强导热性能，树脂系统专门设计用来提高温度可靠性，自身有粘性–不需粘合剂，适用于高功率芯片器件散热应用场合
