派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
Engineering Your Success
材料方案
Materials Solutions
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系双组分导电胶粘合剂。这种设计可用在易弯曲的，有力的需要粘接的导电边缘。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。
Parker Chomerics派克固美丽CHO-BOND 0584-29双组份环氧导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-29是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208双组份环氧导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂，主要用于提供环境密封和EMI屏蔽。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1035单组份银玻璃填料硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1035 是一种玻璃镀银填料，单组份导电硅胶黏合剂。
