派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP G569 A569导热填充材料硅胶垫片Thermal PAD
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G569 A569导热硅胶垫片Thermal PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面自带弱粘性，有玻璃纤维和铝箔两个版本，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，被广泛应用于电子电器产品中。
产品详情
材料简介
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G569 A569导热硅胶垫片Thermal PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面自带弱粘性，有玻璃纤维和铝箔两个版本，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，被广泛应用于电子电器产品中。
优点/好处
*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；
*变形力超低，可用于应力较小的场合；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于***的粘贴
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
形状
片状
颜色
灰色
比重
2.2
硬度（邵氏硬度00）
10
在25 PSI的偏转(%)
50
导热系数(W / M K)
1.5
热膨胀系数(PPM /K)
250
温度范围（C)
250
介电常数@ 1000千赫
6.5
损耗因子@ 1000 KHZ
0.013
除气, % TML (% CVCM)
0.42 (0.08)
保质期(月)
24, 18
符合认证
UL 94 V-0,RoHS
典型应用
*无线通讯设备
*消费电子产品
*汽车电子产品
*LED灯
*功率转换器
*台式电脑，笔记本电脑，服务器
*手持设备
*记忆存储模块
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