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派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP 974 G974高导热硅胶垫片Thermal Pad
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™ 974 G974高导热间隙填充材料硅胶垫片Thermal Pad，具有优良的导热性能....
产品详情
产品简介
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™ 974 G974高导热间隙填充材料硅胶垫片Thermal Pad，具有优良的导热性能，以及一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，被广泛应用于电子电器产品中。
性能特点
颜色
蓝色
硬度（邵氏硬度A)
40
在25 PSI的偏转(%)
13
导热系数(W / M K)
5.5
热阻抗 (°C-CM2/W)
2.9
热容量（J/G-K)
0.9
热膨胀系数(PPM /K)
100
运行环境温度 (C)
-55 到 200
绝缘强度(VAC/mil)
200
体积电阻率(OHM-CM)
10^14
介电常数@ 1000千赫
3.2
损耗因子@ 1000 KHZ
< 0.001
除气, % TML (% CVCM)
0.59 (0.18)
保质期(月)
12
符合认证
RoHS
特点/好处：
*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；
*变形力低，可用于应力较小的场合；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
* UL认证V-0可燃性
* 符合RoHS要求
典型应用：
*无线通讯设备
*消费电子产品
*汽车电子产品
*LED灯
*功率转换器
*台式电脑，笔记本电脑，服务器
*手持设备
*记忆存储模块
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