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派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G、铝箔A、PI膜等版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
产品详情
产品简介
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G、铝箔A、PI膜等版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
性能特点
颜色
蓝色
比重
2.9
硬度（邵氏硬度00）
34
在25 PSI的偏转(%)
55
导热系数(W / M K)
3.2
热阻抗 (°C-CM2/W)
0.6
热容量（J/G-K)
1
热膨胀系数(PPM /K)
150
绝缘强度(VAC/mil)
200
体积电阻率(OHM-CM)
10^14
运行环境温度 (C)
-67 到 +392
介电常数@ 1000千赫
8
损耗因子@ 1000 KHZ
0.01
除气, % TML (% CVCM)
0.19 (0.06)
保质期(月)
24, 18
证书
UL 可燃性，RoHS
符合认证
UL 94 V-0,RoHS
测试方法
ASTM C165 MOD, ASTM D149, ASTM D150, ASTM D2240, ASTM D257, ASTM D374, ASTM D5470, ASTM D792, ASTM E1269, ASTM E595, ASTM E831
特点/好处：
*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；
*变形力超低，可用于应力较小的场合；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于***的粘贴
* UL认证V-0可燃性
* 符合RoHS要求
典型应用：
*无线通讯设备
*消费电子产品
*汽车电子产品
*LED灯
*功率转换器
*台式电脑，笔记本电脑，服务器
*手持设备
*记忆存储模块
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