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派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T558不含硅导热相变化材料Thermal PAD
T558是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款具有两次相变化过程的新型PCM产品，具有出众的导热性能，带铝箔衬底，采用分散式焊接填料可以增强导热性能，树脂系统专门设计用来提高温度可靠性，自身有粘性–不需粘合剂，适用于高功率芯片器件散热应用场合
产品详情
材料简介
T558是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款具有两次相变化过程的新型PCM产品，具有出众的导热性能，带铝箔衬底，采用分散式焊接填料可以增强导热性能，树脂系统专门设计用来提高温度可靠性，自身有粘性–不需粘合剂，适用于高功率芯片器件散热应用场合.Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以***限度降低界面的接触热阻，从而实现良好的传热。
性能特点
热阻抗 (°C-CM2/W)
0.06 到 0.19
载体类型
1密尔金属膜
颜色
灰色／灰薄膜
材料厚度（英寸）
0.0045
比重
3.65
相变温度(C)
45
温度系数(F)
-50 到 200
体积电阻率(OHM-CM)
无传导性
符合认证
RoHS
保质期(月)
12
典型优势
▓热阻抗低
▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
▓能够预贴在散热片上
▓具有保护性分离膜，可防止在组件***终安装前弄脏材料
▓具有能方便地去除分离衬料的薄片
▓以定制的冲切形状提供（整卷或整条半断式）
▓不导电聚合物
典型应用
▓CPU/GPU微处理器
▓存储、电源芯片模块
▓IGBT组件
▓功率半导体器件
▓记忆模块
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