派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 45不挥发变干的高导热凝胶低热阻***导热界面材料
THERM-A-GAP GEL 45导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的能长期保持低热阻湿态凝胶状的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。
产品详情
材料简介
THERM-A-GAP™ GEL 45 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。派克固美丽(Parker Chomerics)的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力低，能实现低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。
特点好处
*预固化，不用后期再固化；
*湿态凝胶状，界面接触热阻低；
*变形力超低，仅需要低的压缩力；
*导热性能***，导热性能远高于同级别的导热垫片；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性；
*自动化点涂作业，方便快捷；
*助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
颜色
黑色
导热系数(W / M K)
4.5
流量
55 grams/min
比重
3.1
***薄点胶厚度（毫米）
0.1
热容量（J/G-K)
1
热膨胀系数(PPM /K)
150
工作温度 (℃)
-50 到 200
绝缘强度(VAC/mm)
8000
体积电阻率(OHM-CM)
10^14
介电常数@ 100千赫
7
损耗因子@ 100 KHZ
0.002
符合认证
UL 94 V-0,RoHS
除气, % TML (% CVCM)
0.15 (0.05)
保质期(月)
18
典型应用
*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;
*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块
*消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组
*通信设备：基站，机柜、服务器芯片组
*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组
*北斗导航、军工电子设备芯片组
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