派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
Engineering Your Success
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL25NS无硅不含硅导热凝胶
THERM-A-GAP™ GEL25NS无硅导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的湿态凝胶状导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。
产品详情
材料简介
THERM-A-GAP™ GEL25NS无硅导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的湿态凝胶状导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192，无硅成分适用于硅敏感应用场合。派克固美丽(Parker Chomerics)的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力低，能实现低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。
特点好处
*预固化，不用后期再固化；
*湿态凝胶状，界面接触热阻低；
*变形力超低，仅需要低的压缩力；
*导热性能***，导热性能远高于同级别的导热垫片；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性；
*自动化点涂作业，方便快捷；
*助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
颜色
Yellow
流量
15 grams/min
比重
2.6
点胶厚度（毫米）
0.1
导热系数(W / M K)
2.1
热膨胀系数(PPM /K)
270
运行环境温度 (C)
-55 to 150
可燃性
V-O
除气范围 % TML
0.05
保质期(月)
12
典型应用
*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;
*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块
*消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组
*通信设备：基站，机柜、服务器芯片组
*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组
*北斗导航、军工电子设备芯片组
我们代理派克固美丽Parker Chomerics全系列导热材料和EMI导电屏蔽材料，导热材料如：Therm-A-Gap Gel 30导热凝胶，THERMFLOW相变化导热材料，THERMATTACH导热双面胶带，CHO-THERM导热绝缘垫片等，EMI电磁屏蔽材料如：CHO-SEAL导电弹性体、Soft-shield导电泡棉、CHO-SEAL导电密封胶条、Premier导电塑料、CHO-BOND导电粘接密封胶、Pro-shield导电密封涂层胶、导电橡胶板、POLASHEET柔性导电丝网、屏蔽玻璃、WIN-SHIELD屏蔽视窗等.
上一个 : 派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP TC50 DISPENSABLE Thermal Putty高导热凝胶填缝材料
下一个 : 派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL20导热凝胶新能源汽车控制器导热凝胶
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
