派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP GEL 75高导热凝胶
THERM-A-GAP GEL75高导热凝胶是Parker Chomerics派克固美丽研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192，专门针对需要长期可靠性的应用场合研发的一款超高导热效能凝胶。
产品详情
材料简介
THERM-A-GAP GEL75高导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。派克固美丽代理商Parker Chomerics的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术，长期应用很难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力很低，能实现很低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。
特点好处
*预固化，不用后期再固化；
*湿态凝胶状，界面接触热阻低；
*变形力超低，仅需要低的压缩力；
*导热性能卓越，导热性能远高于同级别的导热垫片；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性；
*自动化点涂作业，方便快捷；
*助力RD设计/采购, 简化BOM，替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片
*UL V-0 阻燃
*符合RoHS要求
性能特点
颜色
紫色
导热系数(W / M K)
7.5
流速
30grams/min
比重
3.3
在2 PSI偏转 （％）
2
***小点胶厚度（毫米）
0.1
热容量（J/G-K)
1
热膨胀系数(PPM /K)
150
工作环境温度 (℃)
-55 到 200
绝缘强度(VAC/mm)
8700
体积电阻率(OHM-CM)
10^14
介电常数@ 100千赫
7.2
损耗因子@ 100 KHZ
0.023
符合认证
UL 94 V-0, RoHS
除气, % TML (% CVCM)
0.23 (0.04)
保质期(月)
18
典型应用
*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;
*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块
*消费电子：智能手机，无人机、电视等芯片组
*通信设备：基站，机柜、服务器芯片组
*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组
*北斗导航、军工电子设备芯片组
*其他控制模块
因为国外品牌普遍交期长，价格高，如果您需要找同级别 导热凝胶 国产替 代产品，请不吝联络我们，汇为HUIWELL自研品牌 导热材料&EMI电磁屏蔽材料经久市场验证、产品品质及可靠性已不输国外品牌！
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