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派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7008单组分导电密封胶机壳防电磁波泄露填缝粘合胶粘接剂
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7008是一种银填充的导电硅酮密封胶或间隙填充粘接胶，专为需要卓越的EMI电磁干扰屏蔽性能的应用场合而设计。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了良好的导电性能。
产品详情
材料简介
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7008是一种银填充的导电硅酮密封胶或间隙填充粘接胶，专为需要卓越的EMI电磁干扰屏蔽性能的应用场合而设计。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了良好的导电性能。
典型特点
•单组份-不需要混合或称重
•湿气固化硅胶体系——4小时内表干无粘性，3天内完全固化
•体积电阻率：<0.03欧姆厘米
•屏蔽效能：70-110dB
•搭接剪切：125 PSI
典型应用
•电子组件
•医疗电子设备
•工业机柜，机箱
•控制面板
•发动机控制模块（ECMs）
•电信基础设施，基站，控制模块
•便携式电子设备装置
•5G 通讯终端
•商用飞机
•高频模块，屏蔽罩
典型参数：
体积电阻率：<0.03Ω-cm
屏蔽水平：70-109dB(平均值)
固化条件：空气/湿气固化
Datasheet
上一个 : 派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7024可反复拆装的导电间隙填充胶单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂
下一个 : 派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7002单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂
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