派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
Engineering Your Success
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂，主要用于提供环境密封和EMI屏蔽。
产品详情
材料简介
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂，主要用于提供环境密封和EMI屏蔽。
CHO-BOND 1038是一种以铜镀银颗粒作为导电填料的单组份专用导电硅胶粘合剂。CHO-BOND 1038的湿气固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作，提供了一个强忍的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。派克固美丽提供一种CHO-BOND 1038的无溶剂版本称作CHO-BOND 1121，用于不能有有机挥发和为微小收缩的工况。为了达到***的粘接效果，CHO-BOND 1016应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括个人便携电子用品，雷达和通讯系统，电磁屏蔽通风口，军用地面车辆，和掩蔽体。
典型特点
• 单组份
• 铜镀银填料
• 良好的导电性能0.01 ohm-cm.
• 常温湿气固化
• 30分钟工作寿命，表面快速形成，24小时等待时间。固化期间不需要压力，宽泛的应用温度。一周***终固化。
• 对固化机械装置无腐蚀
• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质
• 中度粘接
• 操作方便，易于使用和涂抹。可以用于天花板或垂直表面
• 无有机挥发版本：CHO-BOND 1121
• 微小收缩，不需要许可证和通风
Datasheet
性能特点
聚合物的家族
硅橡胶
填充料
铜镀银
比例
1-部分
颜色
灰色
体积电阻率(OHM-CM)
0.01
搭接剪切强度(KPA)
1034
比重
3.6
硬度（邵氏硬度A)
80
温度范围（C)
-55到125
操作时间
0.5 小时
保质期(月)
6
胶片厚度（毫米）
0.18-3.18
上一个 : 派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1035单组份银玻璃填料硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
下一个 : 派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208双组份环氧导电胶粘剂
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
