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派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208双组份环氧导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。
产品详情
材料简介
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。CHO-BOND 584-29被推荐用于相当小的粘接层（小于0.010英寸（0.025毫米）），当震动或有可能的裂缝可以忽略时也可以用于大粘接层。CHO-BOND 584-29的精细的银填料使它成为在狭小空间和电子元器件使用的优良选材。CHO-BOND 584-29有多种尺寸和包装，因此客户可以根据他们的应用选择包装盒材料，以减少浪费和混合的问题。CHO-BOND 584-29通过加热固化时间可以达到只有15分钟，缩短了停机时间增加产出。典型应用包括电器元件的粘接和接地，冷焊，和加工隔断的粘接及密封。
典型特点
• 双组分，快速热固型
• 银填料
• 良好的导电性能0.002 ohm-cm.
• 环氧树脂体系
• 30分钟工作寿命，宽泛的工作温度范围，良好的化学物质兼容性，>1200 psi的抗弯曲剪切力，非常适合***粘接的表面.
• 多种包装选择
• 无需称重，混料和涂抹在同一包装中
• 导电涂层薄
• 可以挤出非常细小，填补小的缝隙和空间。
• 没有有机挥发物
Datasheet
性能特点
聚合物的家族
环氧树脂
填充料
银
包括的填充物
无需求
比例
重量比 1:1
颜色
银
体积电阻率(OHM-CM)
0.002
搭接剪切强度(KPA)
6895
比重
2.6
名义硬度（邵氏硬度D）
80
温度范围（C)
-62 到 100
操作时间
一小时
保质期(月)
9
胶片厚度（毫米）
0.03
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