THERM-A-GAP GEL 30 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192，专门针对需要长期可靠性的应用场合研发的一款高导热效能凝胶。

THERM-A-GAP GEL 45导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的能长期保持低热阻湿态凝胶状的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579导热间隙填充材料THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G和铝箔A两个版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，它有两种厚度，带铝箔载体，可应用于返修拆装散热器场合，性价比很高。

THERM-A-GAP™ GEL25NS无硅导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的湿态凝胶状导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH®导热双面胶带T411能够很好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。实践证明，THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有高的导热和粘接可靠性。

THERM-A-GAP MCS30KT超柔软高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款性价比高的高导热传热材料......

THERM-A-GAP TPS55G 超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）针对亚太市场近年研发推出的一款导热性能卓越的高导热界面材料，具有高达6W/m-k的导热系数，能适应多种应用场合.....

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH®导热双面胶带T412是导热性能卓越的一款材料，能够很好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。实践证明，THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有最高的导热和粘接可靠性。