THERM-A-GAP GEL 30 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192，专门针对需要长期可靠性的应用场合研发的一款高导热效能凝胶。

THERM-A-GAP GEL 45导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的能长期保持低热阻湿态凝胶状的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579导热间隙填充材料THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G和铝箔A两个版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-THERM® T500导热绝缘垫片，既能提供高的导热性能，又能提供优秀的绝缘性能，在中国区市场应用多年，截止目前中国区出货量都很大。

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH®导热双面胶带T411能够很好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。实践证明，THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有高的导热和粘接可靠性。

THERM-A-GAP™ GEL25NS无硅导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的湿态凝胶状导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。

THERM-A-GAP™ TC 50导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。
派克固美丽(Parker Chomerics)的导热凝胶GEL 难挥发变干，能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力低，能实现低的应用热阻抗，能采用自动化点涂作业，方便快捷，助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。

T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，久经市场验证，性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态，当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面（散热片及芯片表面）,以最大限度降低界面的接触热阻，从而实现良好传热。

THERM-A-GAP™ MCS60 Putty超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款导热性能很好的高导热材料......