THERM-A-GAP GEL 30 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192，专门针对需要长期可靠性的应用场合研发的一款高导热效能凝胶。

THERM-A-GAP GEL 45导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的能长期保持低热阻湿态凝胶状的导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579导热间隙填充材料THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G和铝箔A两个版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

THERM-A-GAP TPS55G 超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）针对亚太市场近年研发推出的一款导热性能卓越的高导热界面材料，具有高达6W/m-k的导热系数，能适应多种应用场合.....

T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品，它有两种厚度，带铝箔载体，可应用于返修拆装散热器场合，性价比很高。

派克固美丽(Parker Chomerics)的THERMATTACH®导热双面胶带T411能够很好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。实践证明，THERMATTACH® 导热双面胶带在热的、机械和周围环境条件下具有高的导热和粘接可靠性。

THERM-A-GAP MCS30KT超柔软高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款性价比高的高导热传热材料......

THERM-A-GAP TPS60G Putty超高导热耐电压硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）中国针对亚太市场研发推出的一款导热性能很好且兼具耐电压的高导热材料，它可以为热源与散热体之间提供一个卓越的热界面

THERM-A-GAP™ GEL25NS无硅导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的湿态凝胶状导热间隙填充材料专利产品，专利号7,208,192。