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派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T725 Thermal PAD无硅导热相变化材料垫片

T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,久经市场验证,性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以最大限度降低界面的接触热阻,从而实现良好传热。

 

T725是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,久经市场验证,性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以最大限度降低界面的接触热阻,从而实现良好的传热。

 

典型参数:

物理特性 颜色 粉色
衬底 无基材
标准厚度,mm(in) 0.125(0.005)
比重 1.1
相变温度,℃ 55
重量损失,在125℃时为48小时 <0.5%
导热性能 70℃时的热阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)

69kPa(10psi)时

 172kPa(25psi)时

 345kPa(50psi)时

 

 0.71(0.11)

 0.39(0.06)

 0.26(0.04)

操作温度范围,℃(°F) -55 - 125 (-67 - 257)
电气性能 体积阻抗, ohm-cm

1014

法规 易燃性等级 V-0  
RoHS兼容
储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

 

典型优势:

▓热阻抗低

▓久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

▓在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

▓能够预贴在散热片上

▓具有保护性分离膜,可防止在组件最终安装前弄脏材料

▓具有能方便地去除分离衬料的薄片

▓以定制的冲切形状提供(整卷或整条半断式)

▓不导电聚合物

 

典型应用:

▓CPU/GPU微处理器

▓存储、电源芯片模块

▓IGBT组件

▓功率半导体器件

 

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