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派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂,是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。

材料简介

派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-BOND 1030单组份硅脂导电胶粘剂,是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。CHO-BOND 1030极大的简化了导电屏蔽垫片/导电橡胶板与金属基体的粘接问题。它主要用于相对比较小的粘接缝(小于0.01英寸(0.025毫米)),并不能像电磁屏蔽填料一样粘接大于0.10英寸(0.25毫米)的缝隙.

CHO-BOND 1030在固化过程中没有有机挥发和微量收缩,所以他是多种商业和军事应用的选择。CHO-BOND 1030 的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作,提供了一个柔韧的,弹性的导电密封环境,和一个宽泛的温度应用范围。为了达到最好的粘接效果,CHO-BOND 1030应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括粘接,维修,贴敷电磁屏蔽衬垫,密封电磁屏蔽通风口和窗户。


典型特点

• 单组分

• 易用,不用称重和混合

• 铜镀银填料

• 良好的导电性能,0.050 ohm-cm

• 无有机挥发

• 微小收缩,30分钟工作寿命,表面快速形成,>200psi的抗弯曲,剪切,拉伸力,24小时等待时间,宽泛的应用温度。一周最终固化。

• 对固化机械装置无腐蚀

• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质

• 中度粘接


Datasheet

Cho-Bond1030_页面_1Cho-Bond1030_页面_2

性能特点

聚合物的家族

硅橡胶

填充料

铜镀银

比例

1-部分

颜色

浅灰

体积电阻率(OHM-CM)

0.05

搭接剪切强度(KPA)

1379

比重

3.8

硬度(邵氏硬度A)

77

温度范围(C)

-55到200

操作时间

0.5 小时

保质期(月)

6

胶片厚度(毫米)

0.25








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