派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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材料方案
Materials Solutions
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T557不含硅导热相变化材料Thermal PAD
T557是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW一款具有两次相变化过程的新型PCM产品，具有出众的导热性能，采用分散式焊接填料可以增强导热性能，树脂系统专门设计用来提高温度可靠性，自身有粘性–不需粘合剂，特别适用于高功率芯片器件散热应用场合
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60超软高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60超软高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料是2021年研发推出的一款新产品，导热系数高，硬度低，具有较好的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成出色的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于严苛散热场合的电子电器设备。
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 70TP超高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料
THERM-A-GAP PAD 70TP超高导热硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）近年研发推出的一款新产品，导热系数高，硬度低，具有较好的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成出色的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于严苛散热场合的电子电器设备。
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 30导热间隙填充垫片THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，有玻璃纤维G、铝箔A、PI膜等版本，铝箔A版本具有较强的粘性，它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热量传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP MCS12导热绝缘硅胶垫片
THERM-A-GAP MCS12导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款较高性价比导热材料......
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP TPS55G|MCS55超高热导率耐电压绝缘导热胶垫片Themal PAD
THERM-A-GAP TPS55G 超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）针对亚太市场近年研发推出的一款导热性能卓越的高导热界面材料，具有高达6W/m-k的导热系数，能适应多种应用场合.....
