派克固美丽 Parker Chomerics导热材料|EMI电磁屏蔽材料方案商
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材料方案
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Parker Chomerics派克固美丽CHO-BOND 0584-29双组份环氧导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-29是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208双组份环氧导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂，主要用于提供环境密封和EMI屏蔽。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1035单组份银玻璃填料硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1035 是一种玻璃镀银填料，单组份导电硅胶黏合剂。
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 2165双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封胶粘合胶导电粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 2165双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封胶粘合胶导电粘接剂，主要用于提供环境密封和导电EMI电磁屏蔽密封。50-01-2165-0000
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7001导电密封胶单组份硅酮粘合胶粘接剂填缝胶
派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7001导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶，用于为电子外壳，机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。
